芯片半导体产业
本帖最后由 candy 于 2024-11-8 18:22 编辑18世纪苏格兰哲学家和经济学家亚当史密斯（Adam Smith）曾观察到，劳动分工受限于市场范围，如果他看到现今的全球半导体，将觉得十分熟悉。
随着市场规模扩大，按照今日币值计算，销售额可能从1979年的450亿美元，成长到2024年的6000亿美元，预估2030年代初超过1万亿美元。而劳动分工也随之细化。
1970年代，芯片巨擘一条龙的作法已经不复存在，犹如当年的英特尔。超专业化时代，英伟达和其他设计厂备好设计图，
台积电等代工厂将来自不同公司的硅晶圆组合成实体产品。封装的机器又包含了更多专业供应商提供的零件，如此层层递进。
2022年中旬以来，以全球百大半导体企业以市值来看，新增5.4万亿美元股东价值。但其中48家代工厂和设备商仅分到1万亿美元；
另外32家设计但不制造的无厂芯片商攫取4.2万亿美元，其中英伟达拿走3/4。英特尔和三星等20家仍同时从事设计和制造的公司则几乎没有成长。
从亚当史密斯式超专业分工副作用看来，如此获利鸿沟尤其耐人寻味：除了无厂领域外，整个产业链都呈现高度集中的态势，芯片供应链已演变成微型垄断和双头垄断。
台积电和三星主导代工业务。荷兰ASML是先进光刻设备的唯一供应商。日本半导体设备制造商DISCO占据85%的硅晶圆研磨和切割精密工具市场。
美国Cadence和新思科技（Synopsy）雄踞芯片设计软体市场。日本的爱德万测试（Advantest）和美国泰瑞达（Teradyne）控制着芯片生产后的测试环节。
本帖最后由 candy 于 2024-11-8 18:24 编辑
《芯片战争》作者米勒（Chris Miller）也倾向与台积电这类大买家维持关系而不去挤压价格。
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